2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在超預(yù)期可能，5G、云計(jì)算等支撐半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)再上新臺(tái)階。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商普遍預(yù)期Memory設(shè)備采購(gòu)年內(nèi)回暖。先進(jìn)制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)遷移，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2019年下半年迎來(lái)全面復(fù)蘇，但存儲(chǔ)客戶所貢獻(xiàn)的設(shè)備需求占比仍在三、四季度延續(xù)下降趨勢(shì)。隨著Nand Flash價(jià)格持續(xù)上漲和DRAM價(jià)格由跌轉(zhuǎn)升，存儲(chǔ)廠商的設(shè)備需求也有望觸底回升，疊加邏輯客戶先進(jìn)制程的進(jìn)一步建產(chǎn)，隨著Memory價(jià)格2020年企穩(wěn)回升，存儲(chǔ)廠設(shè)備利用率目前已有回升趨勢(shì)，Memory客戶資本開支至少有望在2020年下半年觸底反彈，Memory客戶也將在DRAM制造工藝中導(dǎo)入EUV光刻工藝。Nand庫(kù)存水平從去年同期的8-10周降至目前的4-5周，Nand價(jià)格上漲先于DRAM復(fù)蘇，而DRAM目前供應(yīng)商和終端市場(chǎng)的庫(kù)存數(shù)據(jù)開始回歸正常水平，DRAM價(jià)格有觸底跡象，因此存儲(chǔ)廠商的投資有望在2020年上行。
日前發(fā)布的最新財(cái)報(bào)中，硅晶圓幾大巨頭業(yè)績(jī)暴漲，環(huán)球晶及信越等巨頭紛紛看好明年硅晶圓的上漲趨勢(shì)。環(huán)球晶預(yù)期，明年硅晶圓供需仍緊，價(jià)格持續(xù)看漲，環(huán)球晶明年價(jià)量齊揚(yáng)。分析認(rèn)為，雖然中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖處于初級(jí)階段，但隨著半導(dǎo)體硅晶圓景氣度的持續(xù)上揚(yáng)，中國(guó)將陸續(xù)承接境外大廠擴(kuò)建的新增產(chǎn)能，且國(guó)內(nèi)新投產(chǎn)能也將陸續(xù)上線，且國(guó)內(nèi)新投產(chǎn)能也將陸續(xù)上線。在硅晶圓行業(yè)持續(xù)高景氣的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備公司將受益。
部分主要設(shè)備公司代表及設(shè)備產(chǎn)品：中芯國(guó)際、無(wú)錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長(zhǎng)電先進(jìn)封裝等，產(chǎn)品類部分為全自動(dòng)單晶生長(zhǎng)爐、多晶硅鑄錠爐、藍(lán)寶石晶體爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機(jī)、多晶硅塊研磨一體機(jī)、硅棒單線截?cái)鄼C(jī)、硅塊單線截?cái)鄼C(jī)、藍(lán)寶石晶錠、藍(lán)寶石晶片、LED器件檢測(cè)分選裝備、LED燈具自動(dòng)化生產(chǎn)線等。
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