2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。作為半導體行業(yè)的專業(yè)盛會，2025 IC China展品覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設(shè)計環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，到半導體材料的新型研發(fā)成果，從備受關(guān)注的第三代半導體技術(shù)突破，到封裝與測試配套的先進工藝展示，再到半導體設(shè)備及智能裝備的尖端技術(shù)呈現(xiàn)，以及集成電路制造的最新進展和集成電路應(yīng)用的多元案例，都將在這個展會上一一亮相。同時將匯聚全球半導體領(lǐng)域的專家學者及行業(yè)精英，全方位探討半導體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，為行業(yè)發(fā)展搭建起一個集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談于一體的高端平臺，助力推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
展示范圍：
IC 設(shè)計：涵蓋 IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與儀器、設(shè)計工具等。從數(shù)字電路到模擬與混合信號電路，從 EDA、IP 設(shè)計到嵌入式軟件，匯聚 IDM、Fabless 廠等各類企業(yè)，展示前沿設(shè)計成果與創(chuàng)新理念，為行業(yè)帶來無限靈感。
半導體材料 ：硅片及硅基材料、鍺硅材料、化合物半導體材料等琳瑯滿目。石英、石墨、防靜電材料，光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等一應(yīng)俱全，還有封裝基板、鍵合絲、包封材料等關(guān)鍵材料，全方位呈現(xiàn)半導體材料的豐富多樣性與高端品質(zhì)，助力企業(yè)打造堅實供應(yīng)鏈基礎(chǔ)。
第三代半導體：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料及相關(guān)器件的最新技術(shù)與產(chǎn)品，展示其在高電壓、高頻率、高功率等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢，如在 5G 通信基站、新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的高效能解決方案。
封裝與測試：測試探針臺，封裝設(shè)備、基板、引線框架等設(shè)備與材料齊聚。燒焊測試、激光切割、劃片液等工藝技術(shù)展示，以及封片膜、高溫膠帶、貼片膠等輔助材料亮相，為封裝與測試企業(yè)提供一站式解決方案，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
半導體設(shè)備：光刻機、刻蝕機、清洗設(shè)備、沉積設(shè)備、檢測設(shè)備等半導體制造設(shè)備，以及自動化生產(chǎn)線、智能制造系統(tǒng)等智能裝備，展示設(shè)備的高精度、高穩(wěn)定性、高自動化程度等特點，以及在半導體制造過程中的關(guān)鍵應(yīng)用，推動半導體產(chǎn)業(yè)向智能化、高效化發(fā)展。
集成電路制造：展示集成電路制造的先進制程技術(shù)以及特色工藝技術(shù)，如射頻工藝、嵌入式存儲工藝等，介紹制造過程中的技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量控制措施，體現(xiàn)集成電路制造企業(yè)的核心競爭力。
集成電路應(yīng)用：涵蓋5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域的集成電路應(yīng)用案例和解決方案，展示芯片如何賦能各個行業(yè)，實現(xiàn)智能化、高效化、便捷化的發(fā)展，推動集成電路應(yīng)用市場的不斷拓展和創(chuàng)新。
展會同期將舉辦豐富多彩的活動，包括主題演講、技術(shù)交流、專題研討、新品發(fā)布會等。眾多行業(yè)專家學者將發(fā)表主題演講，深入解讀半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用前景。技術(shù)交流環(huán)節(jié)將為參會者提供與同行交流的平臺，分享最新的技術(shù)經(jīng)驗和應(yīng)用案例。專題研討將圍繞半導體產(chǎn)業(yè)的熱點話題展開深入探討，為行業(yè)發(fā)展提供新思路。新品發(fā)布會將為企業(yè)提供展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的機會，吸引眾多行業(yè)關(guān)注。
2025 IC China將吸引眾多投資機構(gòu)的關(guān)注和參與。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，投資機構(gòu)對半導體領(lǐng)域的投資熱情持續(xù)高漲。展會將為投資機構(gòu)和半導體企業(yè)提供一個面對面交流的平臺，促進雙方在項目投資、合作研發(fā)、產(chǎn)業(yè)并購等方面的合作。投資機構(gòu)將通過展會了解半導體企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)和項目需求，尋找優(yōu)質(zhì)的投資機會。同時，展會也將為半導體企業(yè)提供與投資機構(gòu)對接的機會，助力企業(yè)獲得資金支持，推動企業(yè)的快速發(fā)展。
2025年8月，讓我們相聚北京國家會議中心，共同見證第二十二屆中國國際半導體博覽會的精彩盛況。2025 IC China將為半導體行業(yè)的從業(yè)者、投資者和關(guān)注者帶來一場精彩絕倫的科技盛宴，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力，讓我們共同期待這場盛會的到來，攜手共創(chuàng)半導體產(chǎn)業(yè)的美好未來。
2025 IC China
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經(jīng)貿(mào)大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
m.mly076983738886.cn 版權(quán)所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
