2024中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(IC Expo)
2024 China International IC Industry and Application Expo (IC Expo)
同期
第104屆中國(guó)電子展
2024中國(guó)國(guó)際第二十八屆小電機(jī)技術(shù)、磁性材料技術(shù)展覽會(huì)
時(shí)間：2024年11月18-20日 地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心E2-E4館
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和5G的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快，芯片的類(lèi)型、規(guī)格也會(huì)越來(lái)越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶(hù)訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國(guó)際形勢(shì)造成的影響，還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。
中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出，要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，國(guó)家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國(guó)家到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，都要積極應(yīng)對(duì)，化危為機(jī)。2024中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(IC Expo)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷(xiāo)采購(gòu)多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái)，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
展品范圍：
E2館:IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試
芯片及器件:移動(dòng)處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU、 存儲(chǔ)器、MCU、DSP、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、模擬IC、FPGA、紋識(shí)別芯片、第三代半導(dǎo)體、IC工具與服務(wù)、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、功率模塊等;
IC設(shè)備和材料:晶圓制造設(shè)備(光刻機(jī)、CVD設(shè)備、刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備)測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備、材料等;
IC制造:晶圓制造工藝(熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨和清洗)
IC封裝測(cè)試: BGA、 WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)、MEMS和傳感器封裝。
E3館:集成電路賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案.
汽車(chē)電子、特種電子、5G、 Al、 loT 場(chǎng)景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制等
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