備受矚目的第105屆中國電子展暨深圳半導體展即將于2025年4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本屆展會以“科技創(chuàng)新，'圳'在變革”為主題，本屆博覽會將重點展示半導體領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和行業(yè)趨勢，為業(yè)界提供一個交流、合作與展示的平臺。展會將涵蓋從半導體材料、IC設(shè)計、制造設(shè)備到封裝測試等多個環(huán)節(jié)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。
以下是展會的主要展示范圍：
軟件及設(shè)計：包括IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計工具、EDA、CAD/CAM軟件等，這些工具和技術(shù)是半導體設(shè)計創(chuàng)新的核心。
半導體材料：展示硅片、化合物半導體材料、光刻膠等關(guān)鍵材料，這些是制造高性能半導體器件的基礎(chǔ)。
第三代半導體：重點展示碳化硅SiC、氮化鎵GaN等新型半導體材料及其在光電子器件、電力電子器件等領(lǐng)域的應(yīng)用。
封裝與測試：涵蓋測試探針臺、封裝設(shè)備等，這些技術(shù)對于確保半導體器件的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。
半導體設(shè)備：包括光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備等，這些高端設(shè)備是半導體制造的關(guān)鍵。
半導體器件：展示半導體分立器件、傳感器件、光電器件等，這些器件在多個行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
集成電路：晶圓制造、模擬和數(shù)字集成電路等，集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。
芯片：包括AI芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片等，這些芯片是推動智能技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動力。
2025深圳半導體展不僅是一個展示最新技術(shù)的平臺，更是一個促進產(chǎn)業(yè)交流、推動技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)合作的重要場所。預(yù)計將吸引來自全球的半導體企業(yè)、研究機構(gòu)和專業(yè)人士參與，共同探討和塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來。
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