2024年11月第二十一屆中國國際半導體博覽會在北京國家會議中心舉辦，本屆展覽會將全面展示包括測試探針臺、探針卡、測試機、分選機等在內的一系列封裝與測試設備。這些設備對于確保半導體產品的質量與性能起著至關重要的作用。同時，封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試等配套技術也將在展會上亮相，展現(xiàn)封裝與測試環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果。
在半導體設備及智能裝備方面，展覽會將展出包括封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備在內的多種高端裝備。這些設備是集成電路制造過程中不可或缺的工具，其技術進步直接影響著半導體產品的質量和生產效率。另外還將展出制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備等智能裝備將展示半導體產業(yè)智能制造的最新進展。恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門等等，這些設備在半導體制造過程中扮演著重要角色。光刻機、刻蝕機、離子注入設備等關鍵設備也將展出，這些設備的技術發(fā)展是推動集成電路技術創(chuàng)新的核心。
2024北京半導體設備展不僅是一個展示最新技術和產品的平臺，更是一個促進全球半導體產業(yè)合作與交流的重要橋梁。通過展覽會，企業(yè)可以展示自己的技術實力，尋找合作伙伴，探索市場機會，共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展。
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經(jīng)貿大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
m.mly076983738886.cn 版權所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
