2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China）將于2025年8月在北京國家會議中心盛大啟幕。展品從 IC 設計到半導體材料，從第三代半導體到封裝與測試配套，再到半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，矚目的作為半導體行業(yè)的頂尖盛會，IC China 一直以來都是企業(yè)展示創(chuàng)新實力、拓展商業(yè)版圖、洞察行業(yè)趨勢的關鍵平臺，現(xiàn)正火熱招商中，誠邀全球半導體企業(yè)共襄盛舉。
一、展會亮點
全方位展品覆蓋 ：本次展會將集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)，從 IC 設計到半導體材料，從第三代半導體到封裝與測試配套，再到半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用類等。這將為參展企業(yè)提供一個全面展示自身實力和產(chǎn)品的機會，同時也讓參觀者能夠一站式了解半導體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)。
行業(yè)前沿技術匯聚 ：眾多參展企業(yè)將帶來最新的技術成果和創(chuàng)新解決方案，如 AI 芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片等在集成電路應用領域的突破，以及第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等材料及相關器件的發(fā)展，讓您能夠第一時間掌握行業(yè)技術風向標。
二、展品范圍廣泛，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈
（一）IC 設計領域
涵蓋 IC 及相關電子產(chǎn)品設計、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與儀器、設計工具等。從數(shù)字電路到模擬與混合信號電路，從 EDA、IP 設計到嵌入式軟件，匯聚 IDM、Fabless 廠等各類企業(yè)，展示前沿設計成果與創(chuàng)新理念，為行業(yè)帶來無限靈感。
（二）半導體材料專區(qū)
硅片及硅基材料、鍺硅材料、化合物半導體材料等琳瑯滿目。石英、石墨、防靜電材料，光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等一應俱全，還有封裝基板、鍵合絲、包封材料等關鍵材料，全方位呈現(xiàn)半導體材料的豐富多樣性與高端品質(zhì)，助力企業(yè)打造堅實供應鏈基礎。
（三）第三代半導體亮點
聚焦碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等熱門材料，展示晶圓、襯底、封裝、測試等環(huán)節(jié)先進技術。光電子器件如 LED、激光器 LD、紫外探測器，電力電子器件、微波射頻器件等應用成果也將集中呈現(xiàn)，彰顯第三代半導體在新能源、5G 通信等領域的巨大潛力。
（四）封裝與測試配套
測試探針臺、卡，封裝設備、基板、引線框架等設備與材料齊聚。燒焊測試、激光切割、劃片液等工藝技術展示，以及封片膜、高溫膠帶、貼片膠等輔助材料亮相，為封裝與測試企業(yè)提供一站式解決方案，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
（五）半導體設備及智能裝備
從封裝、擴散、焊接到清洗、測試、制冷等各類設備應有盡有。光刻機、刻蝕機、離子注入設備等核心工藝設備，機器人自動化、機器視覺等智能裝備，以及恒溫恒濕試驗箱、傳感器、精密滑臺等配套設備，構建起半導體制造的強大設備陣容，推動產(chǎn)業(yè)智能化升級。
（六）集成電路制造與應用
晶圓制造廠、代工廠展示先進制造工藝，模擬、數(shù)字及數(shù)模混合集成電路制造成果斐然。集成電路終端產(chǎn)品涵蓋 AI 芯片、顯示芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片等熱門應用領域，呈現(xiàn)集成電路在智能生活、工業(yè)控制、通信交通等多場景的廣泛應用與創(chuàng)新突破。
三、展會優(yōu)勢突出，商機無限
（一）行業(yè)權威平臺
IC China 作為國內(nèi)半導體行業(yè)最具影響力的展會之一，歷經(jīng)多年發(fā)展，積累了豐富的行業(yè)資源與專業(yè)觀眾群體。在這里，企業(yè)將與政府領導、行業(yè)專家、企業(yè)高管等面對面交流，獲取最新政策資訊與行業(yè)動態(tài)，提升品牌知名度與行業(yè)影響力。
（二）精準商貿(mào)對接
展會將組織多場商貿(mào)對接活動，根據(jù)企業(yè)需求精準匹配潛在客戶與合作伙伴。無論是拓展銷售渠道、尋找供應商，還是尋求技術合作、項目投資，都能在這里找到合適的機會，實現(xiàn)企業(yè)間的高效合作與共同發(fā)展。
（三）技術交流前沿
同期舉辦各類技術研討會、論壇、新品發(fā)布會等活動，聚焦行業(yè)熱點話題與前沿技術。企業(yè)將有機會與同行專家共同探討技術創(chuàng)新與應用趨勢，分享最新研發(fā)成果與實踐經(jīng)驗，激發(fā)創(chuàng)新思維，引領行業(yè)發(fā)展。
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