由中國半導行業(yè)協(xié)會主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達40000平方米，共設(shè)立七大展區(qū)，旨在全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。
設(shè)立七大展區(qū)：
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：全球集成電路體系的合作與創(chuàng)新
作為展會的核心，產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)將設(shè)立半導體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測六個分區(qū)。這里將匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和創(chuàng)新性。
地方展團：集成電路產(chǎn)業(yè)的地方特色與成果
地方展團將展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色和科技創(chuàng)新成果，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺，展現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的地域多樣性和創(chuàng)新活力。
化合物半導體展區(qū)：新材料的廣泛應(yīng)用
化合物半導體展區(qū)將展示包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等在內(nèi)的主要材料，以及它們在國防、航空航天、石油勘探等領(lǐng)域的重要應(yīng)用，展現(xiàn)化合物半導體的廣泛應(yīng)用前景和技術(shù)潛力。
新興應(yīng)用場景：半導體技術(shù)的未來趨勢
新興應(yīng)用場景展區(qū)將重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。
半導體第三方服務(wù)展區(qū)：助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
半導體第三方服務(wù)展區(qū)將展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試等配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風采，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為企業(yè)提供全方位的服務(wù)支持。
產(chǎn)教融合展區(qū)：人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
產(chǎn)教融合展區(qū)將與全國有關(guān)院校聯(lián)合，強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，加強人才建設(shè)，搭建人才對接平臺，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實的人才支撐。
國際洽談?wù)箙^(qū)：深化全球技術(shù)交流合作
國際洽談?wù)箙^(qū)將聚焦國際知名企業(yè)，展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮，助力國內(nèi)企業(yè)提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力。
2024 IC CHINA展不僅是一場展示中國集成電路產(chǎn)業(yè)實力的盛會，更是一個促進全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流合作的平臺。同期將匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。
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