2023年中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽會（SEMICON China)已于7月1上海完美閉幕，今年展會總面積達90000平方米，有1100多家企業(yè)參展，展位超過4200個，結合中國半導體產業(yè)特點和全球半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，SEMICON China 2023包括了五大主題展區(qū)：IC制造專區(qū)、化合物半導體專區(qū)、芯車會專區(qū)、Micro-LED專區(qū)和SEMI中國英才計劃專區(qū)。半導體產業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展，人才是關鍵因素。目前人才缺口問題已是全球性的挑戰(zhàn)，基于此，“SEMI中國英才計劃”與企業(yè)密切合作，協(xié)助半導體產業(yè)引才、育才并留才。其中首次設立的芯車會專區(qū)，吸引聚集完整的汽車半導體供應生態(tài)。
作為中國平板顯示的標志性活動，同期舉行的“中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會”是今年展會的重要組成部分。同期還將舉辦20多場會議和活動，匯聚中外行業(yè)領軍人物和技術大咖，打造一個覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業(yè)鏈的合作交流平臺。
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經(jīng)貿大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
m.mly076983738886.cn 版權所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
