半導體分立器件主要用于各類電子設備的整流、穩壓、開關、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。目前半導體分立器件產業通常沿著功率、頻率和微型化等方向發展，形成了新的器件理論和新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷上市，促進著電子信息技術的快速發展。在中國市場，分立功率半導體器件的市場規模呈現增長，由2015年的110億美元增至2019年的145億美元，復合年增長率約7.3%。展望未來，依據全球需求的普遍上升，加上中國制造分立器件如MOSFET、二極管及三極管的龐大產能，市場規模預期將會持續增長。
按器件類別劃分，MOSFET在分立功率半導體器件當中排名首位，2019年占市場規模的36.3%，其次為二極管、其他三極管(包括IGBT)及晶閘管，市場份額分別為32.2%、26.0%及5.5%。在MOSFET下游應用的快速發展基礎下，按MOSFET銷售額劃分的市場規模已由2015年的37億美元增至2019年的53億美元，復合年增長率約9.2%。通過資金投資及科學合作發揮的巨大力量使電子產品及半導體器件的核心技術持續突破。我國半導體分立器件應用領域十分廣泛，擁有龐大的消費群體，市場容量較大，這也給國內的半導體分立器件企業帶來更多的本土優勢。在一系列優惠政策的促進下，國內半導體企業不斷聚集技術、人才等優勢資源，儲備了諸多優秀的自主知識產權，增強了核心競爭力。分立功率半導體器件制造商若具備敏感度并能符合新發展技術趨勢，將能建立其競爭優勢。
半導體行業相關展覽會
2021年中國(西部)電子信息博覽會
展會時間：2021年7月15日-17日
展會地點：成都世紀城新國際會展中心
展會規模：30000平方米、800家展商、25000名專業觀眾
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2021年第98屆中國電子展
時 間： 2021年11月2-11月4日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規模：35000平方米，900家展商、40000名買家和專業觀眾
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