2024年IC CHINA(中國國際半導體博覽會)是由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，已成功舉辦20屆，依托中國半導體行業(yè)協(xié)會在行業(yè)的號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)搭建了一個精準對接的全球化發(fā)展橋梁。展覽規(guī)模達到40000平方米，共設立七大展區(qū)，全面展示了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象。
展區(qū)劃分：
1：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū) 內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
2：地方展團 展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺。
3：化合物半導體展區(qū) 展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領域的重要應用。
4：新興應用場景 重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。
5：半導體第三方服務展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)的風采，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
6：產(chǎn)教融合展區(qū) 與全國有關院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
7：國際洽談展區(qū) 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
同期：
2024全球IC企業(yè)家大會以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗為宗旨，致力于為全球集成電路領域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動共贏的交流平臺，聚焦行業(yè)熱點話題，分享前沿技術、創(chuàng)新應用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻策。大會將邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表、國內(nèi)外集成電路領軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球IC企業(yè)家大會已成功舉辦四屆，已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗、凝聚共識，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進經(jīng)驗與前瞻觀點的舞臺。
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